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晶圓傳載方案大廠家登（3680）今（8）日公布11月營收報告，集團合併營收約為2.83億元；今年累計營收45.6億元，已超越去年全年度營收。家登表示，適逢與全球客戶議價及討論明年場域規劃階段，使11月營收受到短暫影響，全年度營收動能持續，且不論光罩、晶圓載具齊出貨，家登今年營運可望續拚成長。
家登公告11月合併營收達2.83億元、月減45.6％、年減34.5％。累計今年前十一月合併營收為45.6億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長18.6％。法人推估，家登今年全年合併營收將可望成長雙位數，且獲利表現有機會挑戰賺近一個股本，明年隨著晶圓代工市場可望持續擴大，家登營運有望再度力拼新高。
家登表示，公司於本月完成現金增資計畫，預計將資金用於充實營運，支持集團半導體事業及航太事業更長遠的營運規劃。家登不斷期許複製半導體的成功經驗，希望將專業技術應用在更具未來性之關鍵製程領域，在短短三年間，家登已經成功拓展版圖至航太領域。
家登指出，公司在極短的時間內獲取航太AS9100D認證及NAPCAP特殊製程認證，成功與國際上一線關鍵客戶取得長期合作關係，創下客戶端最短時間打樣完成的紀錄，通過客戶重重關卡之驗證，於今年取得大客戶15年長單，關鍵產品並通過美國FAA關鍵零組件認證並核准進口，奠定未來十年航太事業穩定發展的基礎。
家登指出，2024年將全力衝刺航太新客戶及新產品品項，未來發展潛力力拼半導體事業。同時家登也將根留台灣，推動台灣精密加工核心技術至國外，為全球客戶打造全方位一條龍製造服務，擦亮台灣製造的金字招牌。
展望明年，世界半導體貿易統計（WSTS）及SEMI預估2024年，全球半導體市場預計可望成長11.8％，達到5,760億美元。晶圓廠設備銷售額則預計成長 14.8％、測試設備市場成長7.9％、組裝／封裝設備市場成長16.4％。
家登表示，明年也會專注於大中華地區的產能穩定及美國市場的在地服務，持續資源投入，並與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。2024年營運目標不僅要超越全球半導體成長水準，更要挑戰全球載具市場更高的市佔率，持續保持載具市場的領先地位。
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