晶片寒戰：聯發科大漲創造的選股思維 美中角力的另類受惠者還有誰？

聯發科取代鴻海成為台股第二大市值的公司，市場解讀這是美中晶片戰爭下的另類受惠者，關鍵當然在於聯發科擺脫中國手機市場束縛，進軍車用與AI新領域，成為長期成長的第二具引擎。本周四出刊的《先探投資週刊》2272期將完整探討這場晶片寒戰的前因與後果，挖掘值得投資人拭目以待的投資契機。

近年，美國對中國半導體產業的進逼不只力道絲毫不見縮減，更與荷蘭、日本在半導體出口達成協議，圍堵可謂是一步步升級。

然而，儘管遭到各方面的限制，華為依舊在今年八月無預警推出了具有５Ｇ功能和先進處理器的新款智慧手機Mate 60 Pro，引發市場高度關注。

然而，華為新機雖有突破，但距離中國脫離美國的半導體封鎖事實上還有一段距離，更多的或許在於中國有機會突破美國封鎖與制裁的象徵性意義。

除此之外，由於中國還能使用輝達降規格的A800、H800發展ＡＩ平台，因此包括百度、阿里巴巴等大型雲端企業旗下大型語言模型仍持續推展。同樣是顯示即便在美國的封鎖下，中國即使藉著降規的晶片，仍可以持續發展ＡＩ技術。

美國全方位圍堵中國半導體

鑑於此，十月十七日美國正式發布了升級版的晶片出口禁令，擴大了涵蓋範圍，而重中之重在於縮緊了在高階ＡＩ晶片的定義。

原本去年的ＡＩ晶片禁令是以硬體效能和記憶體頻寬為主，此次新規範則是以總處理效能（ＴＰＰ）和性能密度（ＰＤ）來當作參數；簡單來說，就是連同降規版的晶片也在此列。

綜上，美國這次把中國繞道、購買降規ＡＩ晶片及設備的漏洞堵住，不少產業人士認為真的打中要害，確實讓中國發展自主半導體、ＡＩ的進度按下暫停鍵。分析師就指出，此新規可能會減緩中國開發先進人工智慧能力的步伐，並迫使中國開發商使用本土替代品。

受大環境利空影響，全球半導體股持續承壓，輝達面臨一兆美元市值保衛戰，台股ＡＩ鏈也頻頻破底，不過內外資機構法人仍持續看好台股，包括認為輝達可能推出降規產品，ASIC設計服務業者中長期仍受惠ＣＳＰ（雲端服務供應商）自研晶片趨勢；另外，台積電CoWoS產能舒緩，將加速ＡＩ伺服器出貨，又台灣ＯＤＭ廠客戶多以歐美為主，影響有限；而中國ＣＳＰ減少的缺口可望由美系業者填補，這對以歐美市場為主的台廠也勢必受惠。

另外，法人也看好，中芯國際在被切斷半導體設備供應後，中系廠商可能擴大轉單成熟製程，對以成熟製程為主的聯電、世界也有助益。

聯發科衝ＡＩ創新成長動能

值得一提的還有，在這場美中的晶片寒戰下，卻逆勢大漲的聯發科。箇中原因或許就在於聯發科創造出拋開仰賴中國手機市場，聯手輝達殺進ＡＩ高階晶片這個新價值有關。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2272期。