群益曾炎裕 青睞IC設計

iPhone 15 Pro Max上市的A17 Pro晶片是台積電（2330）3奈米製程的重要里程碑，9月起聯發科、高通、輝達、超微等大客戶爭相導入高階製程，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，業界預估2024年下半年3奈米家族的月產能可望衝高至10萬片。群益投顧副總裁曾炎裕表示，台積電第一個3奈米製程的大客戶是蘋果，而強化版3奈米（N3E）近期也將量產，3奈米家族將延伸應用擴大，手機應用、資料及運算需求吸引高效能運算晶片廠採用台積電3奈米製程，第一波主要客戶是輝達與超微。3奈米代表目前全球半導體製程最高極限。

展望後市，先進封裝是現在擴產重點，今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片，2024年底上看3.2～3.5萬片，但與未來18個月內半導體整體先進封裝晶片數量成長十倍相比，先進封裝仍是最大瓶頸。台積電在CoWoS製程持續加碼投資產能，輝達也宣布持續大幅下單台積電，一掃8月以來AI產業各種奇怪利空消息。目前台積電股價進行年線攻防，也是指數年線攻防的前哨戰。

IC設計股聯發科、聯詠、瑞昱都是一方之霸，手機、面板與網通產業景氣或終端需求變化，都不影響這些大廠技術領先研發實力，長期股利收入與資本利得都非常豐厚。此外，IC設計還有一大領域是利基市場，這塊別名是「股王的農場」，從威盛開始，台股歷屆股王大多都是IC設計股，目前世芯-KY、信驊也都是IC設計績優生。

記憶體大廠持續減產，NAND Flash廠商2023年多次減產，藉此拉抬價格，NAND Flash合約價8、9月持續調漲，三星持續減產動作使9月全球產量減少50%，市調機構TrendForce認為第4季NAND Flash 報價漲幅3%-8%，高於原預估的0-5%。DRAM較NAND Flash較晚漲價，也是靠大廠減產效益刺激客戶提貨意願增加，庫存去化速度加快逐漸回到正常水位，但全球科技產品需求成長趨緩，壓抑當前主流DDR4價格上漲空間，相對之下，人工智慧應用資料中心的DDR5因產能供應有限價格上漲。

最大風險在大陸發展半導體的企圖心，9月初傳大陸將推出國家集成電路產業投資基金（大基金）第三期，計劃融資規模人民幣3,000億元（約台幣1.3兆元），以提振半導體行業，主要投資重點之一是晶片製造設備。

華為推出Mate60 Pro手機後，全球科技業與半導體巨擘必須冷靜判斷大陸半導體與科技產業的發展現況，美國的科技管制漏洞以及中國市場與研發能量，後續變化將是第4季全球半導體產業興衰的關鍵。

投資錦囊

IC設計攻守皆宜、記憶體苦盡甘來，台灣處於產業環境有強大的晶圓代工，就會發展出研發能力強、反應速度快的IC設計產業，後續操作策略上，可觀察指標為費城半導體指數表現，特別是輝達股價趨勢，對全球AI、台灣半導體、台股指數多空都是關鍵之一