台積電先進封裝追單來了 輝達、超微、亞馬遜急單湧現

台積電（2330）CoWoS先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶輝達（NVIDIA）擴大AI晶片下單量，加上超微（AMD）、亞馬遜等大廠急單湧現，台積電為此急找設備供應商增購CoWoS機台，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續發燒。

據悉，台積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等設備廠協助，要求擴大增援CoWoS機台，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下台積電原訂擴產目標機台訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，先前啟動擴產後，原訂將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，使得台積電承接AI相關訂單能量大增。

遭點名的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露，隨著AI運算應用大幅開展，包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和AI推論等，並在自駕車及智慧工廠等領域落地，AI晶片需求維持強勁成長。

輝達、超微等大咖已在第3季增加對晶圓代工廠投片量，有效推升台積電7奈米及5奈米先進製程產能利用率，但CoWoS先進封裝產能供不應求，已成為生產鏈最大瓶頸。

台積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能，希望2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。據了解，台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充CoWoS產能，竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產線。

業界消息指出，台積電第2季開始啟動CoWoS先進封裝大擴產計畫，5月對設備協力廠展開第一批下單採購，該批設備預期會在明年第1季底全部到位並裝機完成，屆時CoWoS先進封裝月產能可增為1.5萬至2萬片。即便台積電已大力擴增CoWoS產能，但客戶端需求爆發，使得台積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備業者指出，輝達是目前台積電CoWoS先進封裝最大客戶，訂單量占產能六成，近期因應AI運算強勁需求，輝達擴大下單，而且超微、亞馬遜、博通等客戶急單亦開始湧現。考量客戶對CoWoS先進封裝產能需求急切，台積電日前再度對設備廠追單三成，並要求在明年第2季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。

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