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上周在舉行的 SEMICON 國際半導體展中，突顯了先進封裝市場的蓬勃發展，預計將對相關設備和測試需求產生積極影響，同時也為測試介面廠帶來了商機和利益。
值得注意的是，除了早先已經備受關注的台積電（2330）和日月光投控（3711）外，國內大型投顧認為，這次參與這一市場的設備供應商包括辛耘（3583）、弘塑（3131）及萬潤（6187），這些公司在2024年的營收有望受到 CoWoS 相關設備訂單的增加而受益。
此外，Shibaura 和 BESemiconductor 這兩家公司也將受益於 SolC 技術的採用率提升，因為這將帶動對H ybrid Bonding 技術的需求增加。同時，測試介面廠精測（6510）、穎崴（6515）以及旺矽（6223）也有望受益於2.5D/3D封裝技術的晶片間距縮小。這種技術讓測試需求變得更加複雜，但也提供了更多的商機，這將進一步促使它們在2024年實現營收和獲利的增長。
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