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台積電全力投入矽光子及共同封裝光學元件（CPO），日月光（3711）、旺矽、聯亞等大廠同步摩拳擦掌搶商機。其中，半導體封測龍頭日月光已透過VIPack先進封裝平台卡位市場；全球垂直式探針卡與懸臂式探針卡一哥旺矽相關產品更已邁入量產階段，受惠最大；光通訊元件大廠聯亞也有相當大的利基搶市。
業界人士分析，AI浪潮效應下，雲端、資料中心所需負荷的資料量大幅攀升，為處理海量般的資料訊息，通訊模組規格將從目前正逐步拉高滲透率的400G，提升至800G傳輸速度，屆時資料中心中的伺服器光通訊模組都可望大幅採用以矽光子、CPO打造的800G光通訊模組，帶動相關商機爆發。
矽光子及CPO商機爆發性可期，Meta、輝達、博通等全球科技巨擘都已投入相關研發，除了晶圓製造的台積電可望搶下大筆訂單之外，為封測、測試介面，以及光通訊等相關領域帶來的商機也備受期待。
封測大廠日月光投控及旗下矽品都已經投入矽光子、CPO封裝技術研發，其中，日月光已經透過VIPack先進封裝平台卡位市場，目前雖然訂單量能仍占整體比重相當低，業界仍樂觀預期2024下半年相關業務量可望開始逐步攀升，2025年接單動能會明顯升溫，逐步成為日月光投控成長的新動能。
台星科、矽格及訊芯-KY等中小型封測廠也規劃跨入矽光子市場，隨著AI、高速運算崛起，矽格可望攜手台星科大啖矽光子封裝商機；訊芯-KY目前在矽光、CPO市場正在研發階段，樣品邁入交付客戶驗證階段，預期2025年接單動能將大增。
另外，測試介面在矽光子、CPO領域亦相當重要。供應鏈指出，旺矽、穎崴已接獲訂單，其中旺矽在量產出貨階段，雖然量能仍相當低，但後續爆發動能強勁；穎崴以晶圓級CPO測試系統方案切入市場，客戶端有望在2024年提升拉貨動能。
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