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精測（6510）昨（26）日舉行法說會，總經理黃水可指出，隨著探針卡營收比重不斷提升，第4季營運朝繳出優於第3季成績單的目標前進，明年AI、高速運算（HPC）等領域客戶貢獻公司營收可望達到前三名。
黃水可表示，在先進製程的帶動下，近年來探針卡市場規模不斷擴大，精測的MEMS探針卡也在第3季不斷擴大營收占比，這股氣勢有機會延續到第4季，因此預期第4季營運將可望優於第3季。
黃水可強調，AI、高速運算具備許多半導體的發展機會，精測是全產品自製的探針卡廠商，因此具備可推出與競爭對手不同的混合式探針卡，符合更多客戶需求，目前有些AI客戶在正在驗證階段，部分更在小量生產，期許明年有機會放量出貨，有信心明年AI、高速運算等客戶營收占比可望達到公司營收的前三名。
精測指出，近期多項符合AI相關的混針探針卡陸續通過工程驗證，該公司目前已具備完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝測試需求，攜手客戶布局AI半導體新藍海商機。
精測表示，2023年半導體產業鏈面臨智慧手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰，對精測而言也是極具挑戰的一年。面臨產業的轉折改變，精測同步調整，並積極參與次世代先進封測的前期研究開發，可望奠定精測未來在所有AI相關晶片的自製探針卡供貨實力。
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