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晶圓檢測大廠精測（6510）今 ( 26 )日舉行2023年第三季營運說明會，會中說明在歷經半導體產業鏈庫存調整後，近期多項符合AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證，且公司已具備完整的AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、繪圖處理器（GPU）、應用處理器（APU）、特殊應用IC（ASIC）、車用（Automobile）以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試需求，攜手客戶布局的AI半導體新藍海商機。
精測今日法說會由總經理黃水可主持，他說，2023年半導體產業鏈面臨智慧型手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰，對中華精測而言也是極具挑戰的一年 ; 但在產業面臨轉折時刻，精測也同步調整，並積極參與次世代先進封測的前期研究開發，奠定未來在所有AI相關晶片的自製探針卡供貨實力。
黃水可進一步指出，精測歷時3年自製研發的混針探針卡技術，在2023年第4季陸續取得強調高算力相關晶片客戶的驗證，目前全系列測試介面產品不但符合高頻、高速演進技術，為達到高算力的測試門檻，在高頻高速條件下，單針通過嚴苛的高低溫及百萬次測試驗證，有助於5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等晶片客戶布局，AI智慧型手機、AI伺服器、AI數據中心傳輸速度達400Gbps或800Gbps的數據交換器、路由器、乙太網路交換平台等網通設備)以及AI電動車等新藍海市場。
展望未來，黃水可引用近日研調機構一致釋出明年半導體復甦的正向看法說，包括WSTS預估半導體產業產值2024年恢復成長，約12.6% ; 測試端方面，TechInsights預估全球探針卡亦恢復成長動能，市場規模雙位數年成長率 ; 綜合顧能（Gartner）、ITRI之統計以晶片應用來看，AI半導體明年的年成長率甚至可望逾二成。精測掌握AI半導體關鍵測試技術，在可預見的未來，營運也具成長機會。
精測將於今年11月2日、3日於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡，
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