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半導體生力軍 角色吃重

本文共583字

經濟日報 特派記者林宸誼╱上海報導

作為科創板上的生力軍,半導體企業在其中扮演了舉足輕重的作用,截至2022年7月22日,科創板半導體集成電路領域上市公司已達74家,貫通設計、製造、封測三大主要環節,並覆蓋半導體設備、半導體材料、IP及EDA等支撐環節。

不過並不是所有的半導體企業都能夠成功登陸科創板,在科創板開板第二天,也就是2019年7月23日,台灣聯電旗下和艦芯片,終止科創板IPO審核,這也是首家終止科創板審核的半導體企業。

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對於終止科創板IPO之路的原因,和艦芯片當時的解釋是:「經保薦機構長江證券與主管機構多輪審核問詢,對於和艦芯片申請於上交所上市事宜無法取得各方共識,保薦機構建議和艦芯片撤回科創板上市的申請文件。」

根據大陸中倫律師事務所發布的「中國內地資本市場」報告指出,74家科創板半導體集成電路領域上市公司總市值高達人民幣1.6兆元,其中市值超過人民幣500億元的有六家,市值超過人民幣100億元的有43家。

從所處產業鏈及具體環節看,科創板74家半導體集成電路(積體電路)領域上市公司中,材料類企業十家,設備類企業18家,設計類企業38家,IDM及晶圓代工類企業四家,封裝測試類企業二家,IP及EDA類企業二家。

此外,尚有65家該領域企業正處於科創板審核階段,其中材料類企業七家、設備類企業11家、設計類企業36家、IDM及製造類企業五家,封裝測試類企業四家、IP及EDA類企業二家。

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