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銅箔基板大廠聯茂（6213）昨（1）日公告第2季合併營收達54.3億元，季減13.3%，年減29%；毛利率10.7%，與前一季持平，年減1.5個百分點；歸屬母公司淨利4,000萬元，季減43.2%，年減90.3%，每股純益0.11元。而上半年每股純益達0.32元。
聯茂表示，上半年消費性電子持續去化庫存且需求仍待復甦，加上伺服器新舊平台轉換期，因此營運承壓。雖預期今年整體是調整與轉換的一年，聯茂的高階車用電子營運表現仍然不錯，今年車用營收可望雙位數成長，且占營收比重超過二成。
資料中心方面，聯茂已通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加速擴增AI相關資本支出，推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器英特爾Eagle Stream與超微Genoa新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂可持續受惠伺服器產業升級需求。
除傳統CCL產品線，聯茂也致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。
高階車用電子布局逐漸開花結果，無論是HDI板材或自動駕駛系統相關應用採用的高速材料，皆加速放量。
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