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半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）昨（13）日召開股東會，通過配發去年度每股現金股利3.6元。法人預期，辛耘今年業績有機會雙位數百分比成長，續創新高。而後續有望承接晶圓代工大廠CoWos先進封裝濕製程設備的相關訂單，明年逐步貢獻營收。
辛耘5月營收5.41億元，是歷年同期新高，累計今年前五月合併營收26.9億元，年增24.2％。
目前辛耘的三大業務是設備代理、自製設備與再生晶圓；後兩者合計為製造業務，占整體業績比重約四成。自製設備因應客戶先進封裝產能擴充，法人認為，辛耘有望承接相關單晶圓濕製程設備等訂單，以設備交期約七至八個月計算，有機會最快明年首季末開始出貨。
辛耘表示，在自製濕製程設備方面，由於掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段製程皆展現競爭優勢。該公司的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台，未來也有機會持續擴展先進封裝應用市場。
另外，辛耘設備代理業務旺，法人評估，今年相關表現將成長，有助整體業績提升，但代理業務毛利率較低，可能對整體毛利率表現有些影響。
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