台新證券輔導 印能科技掛牌首日即登興櫃股王

由台新證券輔導承銷的印能科技（7734）14日以489元登錄興櫃即創下亮眼佳績，一路上攻至1395元，榮登興櫃股王寶座，15日盤中更一度站上1470元；顯見投資人對印能認同度相當高，台新證券的造市能力亦獲肯定。

台新證券表示，印能為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。

隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將佔伺服器總量的22%，且在2022至2025年間，年複合增長率（CAGR）將達到138%。同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算（HPC）晶片的爆發性成長。

CoWoS技術以其高效能和低功耗的特點，成為AI晶片的首選技術。晶圓代工大廠的CoWoS技術允許多晶片緊密連接，有效提有升資料傳輸速度，亦為AI晶片封裝主要產能來源，預估2024年底CoWoS月產能將由2023年的1.2萬片跳增至約3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片，仍無法完全滿足需求，此趨勢將使先進封裝供應鏈重新受到市場關注，如何在晶片堆疊層數越多、工序越複雜下，維持製程良率更是業界關注焦點。

印能為業界認同的「製程氣泡解決專家」，公司以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，提供包括封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫，以及高功率與高效能封裝晶片散熱等一系列解決方案，為全球該領域發表相關專利技術最多的公司。參考同樣打入先進封裝領域之同業，包括弘塑、辛耘等，印能除了提供設備之外，更以提供全面的氣動與熱能製程自動化系統解決方案而聞名，一站式的服務替客戶從製程問題解做到自動化系統整合，有效的替客戶節省材料、提升良率及縮短製程時間。

印能2023年自結全年營收為新台幣11.86億，營業毛利7.89億，毛利率66.56%，稅後淨利5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。印能的產品具有獨特的競爭優勢，2024在營運規模提升的同時，有望維持現有好表現。