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美國通膨降溫 本周投信季底作帳及封關行情可期

台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片
台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

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經濟日報 記者王奐敏/台北即時報導

上周台股小跌77點,跌幅0.4%收在17,596點,離站回五日線17,600點僅些微差距。而上周五美股四大指數僅道瓊小跌0.05%,其他三大指數均小漲,法人指出,美國通膨降溫更加速市場對Fed明年3月降息預期,國際股市仍延續聯準會(Fed)政策轉向的資金行情,短線台股維持高檔盤堅格局,本周投信季底作帳及2023封關行情可期。

籌碼面來看,上周五外資期貨淨空單減少1,813口至15,750口,現貨買超61.8億元,期現貨同步偏多操作,投信買超19.1億元,自營商賣超9.4億元。八大公股行庫則是賣超29.0億元,趁機調節。

美國公布第3季GDP終值下修至4.9%,不如預期的5.2%,費城Fed活動指數更進一步落入衰退領域,低於預期的數據,引發降息期待,加上美國公布個人消費支出物價指數(PCE)11月年增率降至2.6%,剔除波動較大的食品與能源後,核心PCE物價指數年增率降至3.2%,通膨明顯降溫,更強化市場對Fed明年3月降息的預期,也讓上周五美股四大指數漲多跌少。

整體來看,台股上周五日K呈現價漲量縮,五日線得而復失,觀望情緒升溫,不過考量國際股市仍延續Fed政策轉向的資金行情,預期短線將維持高檔盤堅,後續投信季底作帳及2023封關行情也是觀察重點。

就近期產業面而言,安聯投信台股團隊表示,AI題材仍是長期趨勢,但受到CoWoS產能緊繃影響、短期數字無法跟上市場期待;全球科技自行研發晶片成趨勢,看好矽智財、客製化晶片主題;手機與PC急單;記憶體漲價效應可望延續到2024年第1季。


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