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隨著半導體景氣回溫，半導體真空幫浦大廠鋒魁（7530）展望2024年，鋒魁董事長張育銓表示，受惠台灣、中國與美國大客戶需求轉強，自2023年12月起開始進入設備交機旺季，單月業績表現也顯著回溫，2024年拉貨力道續強，全年營收將展現強勁成長動能。
鋒魁董事長張育銓指出，隨著半導體景氣緩步回溫，在台灣接單方面，客戶需求開始拉升，而中國也持續建立自主半導體供應鏈，加速擴建晶圓廠計畫執行，鋒魁受惠多家客戶積極採購非美設備，已陸續有大型新機訂單落袋，兩岸在手訂單同步穩健成長，再加上智慧機電部門趕上AI熱潮為美系大廠客製化研發生產的自動化測試設備順利通過驗證小量供貨，2024年將持續拓展海外驗證，業績成長可期。
根據集邦科技（TrendForce）統計，除去7座擱置晶圓廠，中國現有44座晶圓廠，建置中的晶圓廠為22座，皆聚焦於成熟製程領域。隨著中國擴大投入成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比可達39％，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。
另據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，較2022年1,074億美元減少6.1％。
展望未來，在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。
鋒魁公告2023年11月合併營收達1,407萬元、月減14.7％、年減14.0％，累計今年前十一月合併營收為2.71億元、年成長23.0％。法人推估，鋒魁2023年全年合併營收將可望繳出年增兩成的成績單，且2024年全年營運將可望再創新高，獲利有望挑戰每股賺進3元的歷史新高水準。
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