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SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日登場，以贏得未來賽局致勝關鍵－創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，在台北南港展覽館舉行，展覽規模再創歷年新高，共吸引850間海內外廠商參與，展出達3,000個展覽攤位，並預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談。
今年半導體展的論壇場次，由5日就搶先進行的異質整合國際高峰論壇打頭陣，且此論壇將一連舉行3天，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，同日還有微機電暨感測器論壇、市場趨勢論壇等。
6日還有功率暨光電半導體論壇、軟性混合電子國際論壇、量子台灣論壇等。在6日下午的大師論壇中，主辦單位邀請到台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來的創新趨勢。
7日則有全球汽車晶片高峰論壇、先進測試論壇、半導體女力座談會、台歐盟半導體產業投資合作論壇、台日半導體技術國際研討會合作論壇、策略材料高峰論壇等活動。
進入8日，登場的是半導體先進製程科技論壇、AI浪潮帶動高階封裝設備商機與未來合作論壇、半導體資安趨勢高峰論壇、半導體研發大師座談會等。
這次半導體展的展區也規畫了異質整合專區、化合物半導體專區、材料專區、綠色製造概念區、人才培育特展等12大展覽主題專區。
SEMI提到，今年展覽更迎來8大國家館登台策展，包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡，以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區，共同打造國家級的全球化產業交流平台。
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