本文共568字
半導體市場需求回溫狀況不如預期，前幾年大發利市的驅動IC產業受創大。摩根士丹利證券最新報告指出，考量消費者需求疲弱、市場競爭加劇等衝擊，對驅動IC相關業者後市抱持保守態度，世界先進（5347）、力積電、頎邦等相關台廠均面臨更大的下行風險。
大摩在最新的「大中華半導體」研究報告中指出，進入下半年後，由於一線大廠預期第3季營收將季減，加上中國大陸驅動IC晶圓代工產能持續提升，恐導致整體產能利用率與價格再次下滑。
在IC設計領域，大摩科技產業分析師顏志天認為，由於消費者需求依然疲弱，特別是聯詠預期第3季PC業務將明顯滑落，將導致下半年大型面板驅動IC（LDDI）跌價5%至10%。
此外，由於驅動與觸控整合IC（TDDI）需求也持續疲軟，顏志天預期，第4季可能面臨更大的價格壓力，部分IC設計公司甚至面臨「零毛利」窘境。至於OLED驅動IC，由於市場低估來自陸企的競爭與壓力，第4季價格將持續承壓。
在晶圓代工與封測方面，大摩認為，儘管第2季曾一度出現急單，但這也反映對終端需求的不確定性。由於最終需求放緩，預計第3季驅動IC後段需求也將下滑。
頎邦與南茂等封測廠第2季已下調5%後段服務價格，鑑於客戶對降低IC價格的壓力，加上中芯國際等陸企對毛利率及晶圓價格前景來看，大摩預期，驅動IC晶圓代工價格將於今年下半年走跌，景氣動能難以在第3季持續。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言