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AOI檢測設備商由田首季每股盈餘(EPS)0.7元,年成長119%,看好半導體布局下半年發酵;銅箔基板廠騰輝-KY首季每股盈餘(EPS)1.25元,毛利率達35%創新高。
AOI檢測設備商由田公布第1季財報,單季每股盈餘(EPS)0.7元,年成長119%,由田說明,首季向來是營收淡季,預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗,帶動營收逐季上升。
由田表示,近年持續進行轉型與調整產品組合,由前幾年營收過半來自顯示器產品,已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動,目前在載板領域站穩市占第一,也已研發完成多項半導體設備,可針對CoWoS等先進製程提供檢測方案,並與客戶攜手完成多段製程的設備認證,預估由田2024先進封裝營收將呈倍增成長,相關營收占比持續增高。
由田表示,從市場面看,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,除兩岸領先廠商外,於東南亞封裝客戶也有斬獲,預計今年起開始挹注營收。
由田也宣布,2023年每股純益5.25元,擬配發5元股息,2024年半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外,LCD設備營收也有斬獲。
銅箔基板廠騰輝-KY首季財報今天出爐,營收新台幣10.7億元,毛利率35%,稅後純益0.9億元,每股盈餘(EPS)1.25元 。
騰輝-KY指出,第1季營收年減8.23%,主要受總體經濟不佳及中國復甦未明影響,消費不振及產能過剩現象仍持續,傳統基板產品同業殺價搶單情形未見改變,為了保持獲利,此部分產品騰輝不再跟進降價搶單,因此訂單減少,營收受到影響。
騰輝-KY看好,軍工、航天、高導熱等特殊應用高毛利材料,持續布局終端認證及開發特殊產品,軍工航天產品銷售創歷史新高,高導熱材料與特殊應用軟硬結合板需求訂單強勁,也帶動整體毛利率創新高。
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