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盤勢分析
台股兔年封關前，資金簇擁AI伺服器、IC設計及折疊手機供應鏈，與AI伺服器高度相關的銅箔基板（CCL）、PCB及IC設計後段服務類股表現亮眼；傳產族群以重電類股表現較突出，在美國與台灣相關政策利多相挺下，重電業者訂單能見度相對清晰，進而獲得市場資金青睞。
投資建議
AI晶片持續供不應求之際，主打通話即時翻譯、搜尋圈、寫作助理等AI等具備高階AI功能的智慧手機與PC／NB新品將陸續登場，讓半導體需求持續強勁。
根據研調機構Counterpoint最新預估，2027年AI手機出貨量有機會達5.22億支，2024年至2027年年複合成長率（CAGR）約83%，台灣手機系統單晶片（SoC）大廠將同步受惠。另一方面，GPU指標大廠將於2月下旬公布上季財報，牽動AI伺服器ODM及供應鏈短期股價表現。
隨著電視面板報價回升，面板廠股價活潑性可望相對提高。此外，市場期待三折智慧手機面世，點燃先進MIM工法的軸承供應商短期股價表現。
傳產族群方面，美國飛機製造大廠透露，今年下半年旗艦機型產量每月可達38架，待壓力艙孔洞事件調查終了，台灣航太零組件供應量營收有望隨之明朗，股價或將有所表現。
至於台灣成衣廠訂單能見度近期已恢復到四至五個月，多數品牌商仍有回補庫存需求，伴隨巴黎奧運接棒帶起的運動熱潮，可留意以運動服飾為主的紡織成衣類股營收表現。
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