當科技巨人都在自研晶片 該害怕的絕不是台積電

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製造電腦、智慧手機等產品的科技巨人，現在流行自己設計晶片，也導致半導體業正遭逢一場數兆美元的轉變。然而，不管誰在設計晶片，最後都要有人把設計好的晶片製造出來。像台積電（2330）這樣的晶圓代工業，在這趨勢下的發展策略就變得非常重要。

財經網站MarketWatch專欄作家韋拉德（Cody Willard）撰發評論指出，現今半導體業界，除了台積電和英特爾，沒有哪家主要公司在投資晶圓廠。半導體業欠缺晶圓廠投資眼光，真的是失焦又沒有正確認知。

他說，英特爾算是較早覺悟的，已進行了策略改變。一旦超微、博通、高通等晶片商發現客戶都在想盡辧法棄用他們出品的晶片後，才要去蓋廠已經太遲。因為建造晶圓廠的過程需要時間和非常高的資本，台積電和英特爾本會計年度個別的資本支出約300億美元，兩家公司合計的資本支出，大約是全球第15大半導體公司科磊（KLA）的市值。

愈是大客戶愈有自研能力

半導體愈強中，運算能力就愈強，這讓我們可以完成空前挑戰或是很複雜的任務。例如，由大語言模型（LLM）到自駕車，人工智慧（AI）的可以不斷精進，因為輝達（Nvidia）、特斯拉（Tesla）研發的晶片，有足夠的運算能力來處理、分析龐大的資料，令AI工作。

半導體業現在成長最快的買主是大型科技公司。蘋果、Google母公司字母、微軟、臉書母公司Meta，每年採購數以十億美元計算的晶片，來跑他們手機、個人電腦、伺服器等產品和服務。英特爾、輝達、博通、高通、超微等公司，由一系列半導體設計公司那邊買來各種不同應用的晶片。

大多數銷售晶片的公司是沒有工廠的，也就是，生產必須外包到給晶圓代工製造廠，像是台積電、格芯（或譯格羅方德）等製造商。

做為半導體主要買家的科技大咖，愈來愈多開始設計自家晶片，不讓無工廠半導體公司享受高利潤，產業裡數兆美元市場因而開始轉變。

趨勢已明且將加速

科技巨人紛紛投入自家晶片設計，主要是這些大咖有經濟規模和能力，去研發特殊應用的晶片。對科技大廠而言，採用自家晶片，成本可以更低；而且，比起第三方公司設計的通用晶片，自家晶片更能顯著改進公司產品的品質。

韋拉德相信，這趨勢已經開始，而且只會繼續且加速發展。

現在蘋果大多數的產品裡的晶片，都已經在蘋果總部所在的加州自行設計。蘋果因而自2021年起，Mac電腦產品就砍掉英特爾的x86晶片供應。十年前，蘋果的iPhone就不用三星晶片，蘋果也曾想不要再採購高通的驍龍（Snapdragon）數據晶片，但最近再與高通簽了新約，決定到2026年為止，仍先由高通供應iPhone的5G數據晶片。

特斯拉也自己設計控制車輛的晶片，以及AI晶片。稱為D1的AI晶片，驅動Dojo超級電腦。其他科技巨擘，字母、Meta、微軟和亞馬遜，也都有更多晶片自己設計。

無廠半導體商價值遞減

於是，無廠晶片商可能最終要失去最大的客戶。

大型科技公司之所以開始換掉第三方晶片，改為自研，很大原因是自己有足夠的人才和資金。他們甚至有能力自己設計軟體來整合自家晶片，這些科技公司的產品也不多半不必靠半導體公司來推廣到市場上。

但最近蘋果選擇續與高通簽約，也讓人看到，轉向自研晶片沒那麼容易。什麼原因讓蘋果還是需要繼續使用高通的數據晶片？

首先是經濟規模。晶片買家的晶片消耗量要夠多，才有道理花那些成本去自己僱工程師、撥那麼多資源進行晶片設計。如果規模不夠，光是產品改良本身，還不足以合理化自研晶片的成本。

不過大科技公司規模和能力都在持續成長，未來應愈來愈能符合自研晶片的各種條件。像是人才、智財、資金方面，他們都有砍掉晶片公司的絕佳地位。需求方面，科技大咖有需要更適合發揮自家產品特定功能的晶片。

無廠晶片商面臨40%～60%的營收流失

晶片商提供的標準化晶片，對各種不同的應用並不能都同樣好用。例如，車輛作業選用的晶片，就不會與手機的一樣，儘管晶片的運算能力可能相同，因為車輛、手機應用與作業的環境大相逕庭。特斯拉的案例就是他們選擇自研，而不用既有的第三方晶片商的現有技術。特斯拉不需要超級微小、強力又電力效率高的晶片，這些是蘋果、戴爾（Dell）要選手機或PC晶片時要求的條件。

成本是另一大誘因。據報導，蘋果因為電腦產品不用英特爾CPU，省下了數以十億美元計的花費。特斯拉的D1晶片，可以只是輝達H100晶片的六分之一價錢。

韋拉德說，這就是去掉「中間人」能省下成本的老信條。既然己可以做得到，何必再付給晶片商50%到70%毛利呢？想想看，當微軟為電腦產品設計自家的CPU後，英特爾和超微會怎樣？

他強調，這正是為何半導體業界事涉數兆美元變動的趨勢非常要緊。可是，市場卻很大程度忽視數十億美元無廠晶片商可能會付出的代價，這些晶片商總計的市值是數兆美元。由於主要客戶開始自己設計晶片，無廠晶片商所面臨的潛在風險是，公司失去40%到60%的營收。