本文共719字
AI伺服器與相關應用成長帶動半導體先進封裝需求，供應鏈瓶頸去除後，高階材料和設備需求進一步放大。法人看好，華立（3010）、崇越各有優勢。
華立先前提到，當摩爾定律快到極限之際，先進封裝成為致勝關鍵，為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的CoWoS封裝技術，華立也取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升下，成長力道備受期待。
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分別切入CoWoS技術材料、代理散熱相關產品 法人看好成長力道
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AI伺服器與相關應用成長帶動半導體先進封裝需求，供應鏈瓶頸去除後，高階材料和設備需求進一步放大。法人看好，華立（3010）、崇越各有優勢。
華立先前提到，當摩爾定律快到極限之際，先進封裝成為致勝關鍵，為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的CoWoS封裝技術，華立也取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升下，成長力道備受期待。
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