本文共497字
輝達（NVIDIA）財務長克芮斯（Colette Kress）上周證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，市場指向封測龍頭日月光，聯電也被傳出未來在AI方面也可望有業績挹注，多頭買盤轉進聯電（2303）與日月光投控（3711），權證發行商表示，雖行情有利多頭卻也要注意震盪盤整，還是要挑長天期權證為宜。
摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右。
法人看好聯電未來成長性，因為聯電28nm受惠OLED driver、ISP、WiFi及SOI等需求推升，且有LTA保障，使得28nm產能利用率維持健康，整體ASP也保持穩健，優於成熟製程的同業。
日月光第2季受惠急單，封裝、測試及EMS稼動率較上季回溫，毛利率因稼動率回升加上車用、HPC、伺服器等出貨比重提升，使整體毛利率則提升至16%，稅後淨利為77.4億元，季增33.1%，年減51.6%，每股純益1.77元。日月光強化開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言