台新黃文清 回歸基本面

台新投顧副總經理黃文清表示，今年市場變數多，近期在內外因素雙重壓抑下，股市波動加大；外在持續受國際總經情勢包括通膨、升息、地緣政治等因素干擾；內在面臨部分資金轉向或上檔獲利了結賣壓等，而隨著市場預期聯準會升息循環來到尾聲及電子庫存調整告段落，加上AI帶來的想像空間，推升台股一度站上17,346點為今年最高。

當中，除內資維穩買盤，外資回歸亦起到關鍵作用。統計上半年外資累計買超金額一度逾4,300億元，是近20年同期間買超第一大，推動台股權值股攻堅。

然而，近期美中科技對壘再起，美國限制大陸使用AI相關雲端服務等，大陸亦以管制關鍵稀土原物料反擊，緊張情緒升高，加上美聯準會主席鮑爾此前暗示將再升息，使得市場格外關注近期相關數據公布，不過在美國6月CPI公布為年增3%，創下兩年多來新低下，市場也再次調整聯準會7月升息預期。

整體而言，雖CPI續降緩解升息預期，然隨著時序進入第3季，市場經歷一波強漲後，終歸要回到基本面考驗，美股財報季將開跑，台股也陸續面臨上半年財報檢視，不確定因素影響增加。

現階段進入第3季法說會高峰期，多家重量級公司法說會公布的營運展望，都將受到密切關注。此外，還有第3季除息影響，以及台積電（2330）也將於20日舉行法說，皆是近期台股短線需觀察的重點，預料短線大盤將於月線附近震盪，等待相關不確定因素明朗。

統計即日起至8月初有數十家上市櫃公司陸續舉行法說會，市場焦點將放在半導體、光電、網通、工業電腦等產業。個別公司方面，目前市值超過300億元的大型企業，包括台積電、中華電、台灣大、研華、聯詠、遠傳、力旺、友達、力成、群聯、智原、旺宏、豐興、超豐、中磊等，會中對未來營運展望內容將牽動個股乃至族群走勢。

本周台積電法說，預期第2季為營運谷底，預估第3季營收約季增10%，雖不如過往旺季水準，仍優於產業平均。我們看好HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，預估台積電先進製程技術持續領先，未來市占率提升。

載板產業：今年上半年受到PC及伺服器庫存調整影響，ABF載板報價以及嫁動率較去年大幅下滑。我們看好載板產業下半年將受惠PC及伺服器供應鏈庫存去化完畢，以及國際間產能擴充速度放緩，ABF載板供需改善。

CCL及伺服器PCB族群：上半年受到伺服器供應鏈庫存調整，以及Intel與AMD新平台滲透率提升速度慢於預期拖累，看好下半年伺服器供應鏈庫存去化，同時Intel與超微AMD新款伺服器平台量產，需求將明顯好轉。

投資錦囊

美6月CPI低於預期，二手車有望因高利率壓抑需求，相關通膨分項持續偏降，住房（含房租）項目通膨下降機率較高，可望使下半年核心通膨走勢偏降。聯準會7月升息1碼機率較高，惟觀察目前景氣，PMI等數據多延續下降趨勢，聯準會已接近升息循環末端，預期美公債利率偏降，可適度加碼債市相關ETF。