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儘管華為受到美國晶片制裁「卡脖子」，但這幾年來，綜合大陸媒體與外媒報導，華為並非被動應對，而是想方設法多點突圍。近期彭博引述美國半導體行業協會（SIA）簡報指出，華為正在大陸各地建立「影子製造網絡」以規避美國制裁。此前，華為成立哈勃投資挹注半導體公司，也傳與大陸晶片製造巨頭中芯國際合作5G晶片。
美國晶片卡脖子 華為面臨生死存亡戰
美國商務部下屬的工業和安全局 （BIS） 在2019年5月16日將華為納入「實體清單」；2020年5月15日，BIS再發新規，要求廠商將使用美國技術或設計的半導體晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即便在美國以外生產的廠商也不例外。美國一步步升級對華為的制裁。
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