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四大產業公協會攜手 擘畫減碳白皮書

本文共942字

經濟日報 陳華焜

產業付諸減碳行動前,必須先掌握減碳目標與明確指引,為此,經濟部產發署邀請高經濟貢獻與碳排放量的四大電子資訊產業公協會,完成個別產業的減碳路徑白皮書,盼藉此帶動千家企業會員共同響應。

在四大產業公協會擘畫的減碳白皮書中,TEEMA副理事長許介立提到,受地緣政治與COVID-19疫情影響,台灣EMS產業回台生產比重增加,整體產值雖下滑,但產業在台用電量卻有所成長,因主要出口市場與生產據點總計139國皆已明訂淨零目標,占全球溫室氣體排放量88%、全球GDP92%,品牌客戶紛紛將供應鏈減碳績效納入採購評選指標,台灣EMS產業位居供應鏈重要地位,承諾逐步達成階段性減碳目標,短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革,中長期則透過智慧化系統布局,啟動再生能源採購導入,並開發產業所需的創新減碳技術,搭配提升再生能源使用比例、導入創新負碳技術,加速邁向淨零。

面板產業TPSA理事長洪進揚也提到,去(111)年整體面板產值達1.27兆元,約占我國GDP5.6%,公協會攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性,期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向,推動產業低碳轉型與永續韌性。

TPCA理事長李長明則表示,協會已盤點出台灣PCB溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定,期待凝聚力量,產官學研攜手合作實現永續願景,打造台灣產業的高值低碳新競爭力。

台灣是半導體製造大國,在淨零路徑上受到的壓力相對更大,產業雖是用電大戶,但不等於排碳與污染大戶,TSIA執行長吳志毅表示,以半導體產業減碳路徑為例,未來因應汽車電子及高速運算等需求,半導體產業產值將持續突破新高,因市場需求持續增加,產業目前仍處於擴廠階段,除持續進行自主減碳,也擴大再生能源使用並導入創新負碳技術。

TSIA上個月推出淨零路徑規畫白皮書,為產業訂定明確減碳方向,據財團法人產業安全技術中心(ISTI)預估,全球半導體在2030年可幫全球節省8,175億度電,台灣半導體產值約占全球25%,換算國內半導體產業每用1度電,可幫全球省下4度電,考量國內半導體還在持續擴廠中,未來約有十幾座新廠,協會以2020年做基準點,透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略達成2050淨零目標。

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