本文共869字
全球矽智財（IP）龍頭大廠安謀（Arm）推出的全面設計（Total Design）服務再添瑞昱（2379）、聯詠等兩家台灣大廠，預期將集結各大廠打造全新公版商機。
安謀指出，加入全球設計服務的廠商可望使用Neoverse平台開發10奈米以下的先進製程，藉此提供給客戶AI、HPC等產品線，搶攻全球市場。
安謀昨（22）日舉行新品發表會，釋出全面設計服務最新進展。安謀指出，全面設計服務推出四個月，已吸引逾20家全球半導體大廠加入，包含台積電、三星等晶圓代工廠，網通廠博通及IC設計服務廠智原也入列。
此次吸引瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠加入，代表未來兩大IC設計廠也可望加入Neoverse平台搶食AI、HPC商機。同時也證實先前外界傳言，瑞昱及聯詠將與安謀結盟搶進AI、HPC市場。
據了解，Neoverse平台主要提供給雲端、高效能運算等全球運算基礎設施使用，客戶主要採用10奈米以下先進製程打造高效能運算晶片。業界指出，全面設計服務好比一個大型公版設計，打破過往IC設計廠僅採用安謀提供的CPU、GPU等指令集架構，同時自行打造公版，讓安謀無法提供公版平台而錯失這塊市場。
此次安謀推出的全面設計服務，代表未來加入生態系的IC設計廠，可望集結各大廠商提供不同客製化服務，整合成安謀的Neoverse平台服務，讓安謀及參與生態系的IC設計廠都能搶攻AI、HPC商機。
安謀指出，合作夥伴早已開始開發各種項目，例如驗證IP、客製化韌體，乃至於以全球最先進的製程節點建構小晶片，所有一切都是使用Neoverse CSS平台，甚至運用安謀全面設計生態系夥伴的意見回饋，打造新近發表的小晶片系統架構CSA。
瑞昱、聯詠加入生態系後，法人認為，瑞昱可藉此提供客製化的網通晶片產品。聯詠因具備高速訊號、影像及電源管理IC等IC設計服務，有機會以時序控制IC等高速訊號產品切入資料中心或HPC市場。
由於安謀積極進軍AI市場，並具備挑戰既有x86架構龍頭英特爾及超微的能力，此次加入生態系的半導體廠，包括瑞昱、聯詠等廠商，都有機會藉此快速跨入AI商機，搶食相關訂單。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言