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SK海力士聯手台積電搶食 HBM 大餅 三星與美光怎麼出招?

南韓記憶體大廠SK海力士宣布和台積電建立策略夥伴關係,目標是提升HBM及先進封裝技術產能。 圖/聯合報系資料照片
南韓記憶體大廠SK海力士宣布和台積電建立策略夥伴關係,目標是提升HBM及先進封裝技術產能。 圖/聯合報系資料照片

本文共903字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

南韓記憶體大廠SK海力士(SK hynix Inc)在高頻寬記憶體(HBM)領域最為領先,先前宣布和晶圓代工龍頭台積電(2330)建立策略夥伴關係,目標是提升HBM及先進封裝技術產能。業界表示,在市場對HBM的需求大幅成長之際,SK海力士與台積電強強聯手,牽動另外兩家原廠三星與美光的敏感神經,將急起直追。

SK海力士指出,透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作,有望讓記憶體效能...
SK海力士指出,透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作,有望讓記憶體效能出現突破性發展。 (路透)

SK海力士指出,透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作,有望讓記憶體效能出現突破性發展,而依據雙方敲定的備忘錄,將共同開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。

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