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力積電（6770）董座黃崇仁喊出未來車用占比要大增至三成，並積極與本田、日產、鈴木等三大日系車廠談晶片供應合作，業界分析，力積電衝刺車用市場的底氣，除擁有記憶體、邏輯二大製程技術含量外，更搭配旗下IP廠愛普的資源，推進異質整合技術，此外，明年將推出採用28奈米製程的高頻寬AI運算晶片，多重優勢壯大力積電營運能量。
力積電董事長黃崇仁先前曾透露，力積電預計2024年推出高頻寬AI運算晶片，將以28奈米製程產出，加上DRAM堆疊，主要是應用在消費電子、車用、邊緣運算等應用，今年底設計定案，且價格會比輝達（NVIDIA）親民。
黃崇仁強調，近年來AI及車用電子終端應用快速發展，但二者目前都仍只是發展初期，未來趨勢電動車將高度和AI結合。另外，後端維修方面也會發展以AI模組維修，電動車維修透過AI檢測後將更簡單化，而這個產業發展趨勢，將以中高階製程為主，更有利台灣的半導體供應鏈掌握發展優勢。
業界分析，力積電已具備記憶體生產技術，若能加上晶圓堆疊技術，可望從記憶體端就包下客戶訂單，加上客戶於其他地方投片的先進製程晶圓，或以成熟製程生產的晶圓，就能達到一條龍的生產模式。
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