晶片驗證平台 半導體利器

隨著物聯網、電動車及人工智慧（AI）等新興科技的興起，車用及智慧感測晶片成為半導體產業發展的關鍵技術，帶動全球半導體產也蓬勃發展。

不過，根據DIGITIMES Research的統計資料顯示，2022年台灣半導體產業中，上市櫃公司的產值為1,748億美元，其中採用IDM模式的廠商其產值僅占5%，顯示台灣半導體產業居於全球領先地位的主因，來自非IDM廠的供應鏈整合；然而國際上車用及感測晶片領導廠商多採用垂直整合製造（IDM）模式，此模式對於整體流程具有自主控制權，墊高產業進入門檻。

為推動台灣感測晶片產業切入車用及智慧感測晶片領域，並協助業者跨越產業進入障礙，經濟部技術處藉科技專案打造「半導體智慧感測晶片快速試製驗證平台」，以智慧製造、感知物聯網所需之智慧感測器為研發建置標的，發展智慧感測器製程整合驗證技術與平台環境建構，串聯設計、製造、封裝等產業，為台灣半導體產業打造「虛擬IDM聯盟」的合作模式。

除上市櫃公司以外，根據台灣電子設備協會（TEEIA）的資料統計，台灣的電子設備產業中，中小企業的比例高達90%，其中不乏該領域的隱形冠軍，密集的半導體產業聚落更是台灣發展優勢，若能串聯彼此的能量，將能為台灣半導體產業的產值帶來巨大的「長尾效應」，由科技專案支持的「半導體智慧感測晶片快速試製驗證平台」委由工研院研發，提供基礎設施、環境與專業技術服務，協助業界技術創新，並且開創新商機。

「半導體智慧感測晶片快速試製驗證平台」可透過整合設計／元件研發製造／模組化技術，進行感測器新產品的概念驗證（POC），並協助廠商導入新產品的關鍵驗證階段（EVT／DVT），針對雛型品之工程、設計進行驗證，快速給予回饋，確認元件性能。在雛型品的驗證完成之後，平台亦可進一步進行試量產驗證（PVT），透過使用代工廠相容之材料，快速導入量產，亦可與代工廠進行設備整合，協力生產，有效加速產品開發及商業化的時間。

在此模式下，工研院團隊配合技術處，透過科技專案委託研發多樣智慧感測晶片，並協助多家廠商成功開發微系統智慧環境感測模組、感測溫溼度、壓力、氣體、紅外線感測器與水質等智慧感測晶片，並整合雲端技術取得元宇宙環境大數據，建立智慧製造、智慧生活的關鍵技術。

半導體智慧感測晶片快速試製驗證平台具備完整之4／6／8吋半導體研發線，並擁有半導體元件之豐富研發經驗，可快速切入半導體智慧晶片的製程研發需求。此外，由於平台擁有小量、快速、有彈性的優勢，可協助廠商在進行產品設計或製作雛型產品時，快速取得終端客戶的測試回饋。

目前此平台已協助數家廠商驗證其產品性能，並評估導入量產的可能性。未來將持續提供快速試製驗證模式的服務，期待能串聯台灣的半導體產業，同步升級，協助台灣在半導體智慧感測晶片的賽道上，占據一席之地。

（作者是經濟部技術處新世代感測系統晶片發展計畫主持人）

經濟部技術處

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