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手機晶片雙雄高通、聯發科（2454）下半年競逐賽起跑。高通昨（27）日率先宣布，推出入門級5G手機晶片驍龍4 Gen 2，主打該系列產品首度以4奈米製程打造，以及更強電持續航力、CPU效能、快充等功能，為下半年與聯發科之間的手機晶片戰火揭開序幕。
高通預期，搭載最新驍龍4 Gen 2晶片的手機產品將於下半年陸續推出，品牌涵蓋包括紅米、vivo等。外界預期，隨著高通新處理器的推出，將與聯發科在中低階手機市場競爭更加激烈。
業界人士分析，高通在手機晶片方面的產品線，包括旗艦級產品有驍龍8 Gen 2，中高階則有驍龍7+ Gen 2，中階則有驍龍6 Gen 1，如今在入門級領域新推出驍龍4 Gen 2，戰力更顯堅強。
高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示，隨著驍龍4系列新一代產品的進步，消費者將能更容易取得最熱門且重要的行動特性和功能。
驍龍4 Gen 2增添的功能，除了電池續航力、CPU效能、快充、自動對焦、影片降噪等功能的提升，其AI增強功能包括基於AI的低光攝影，可在昏暗環境中，拍攝清晰、細節豐富的影像，還有AI增強的背景噪音消除功能，可確保使用者在工作時或在擁擠環境中清楚聽見通話及視訊中的聲音。
聯發科產品線方面，旗艦級有天璣9200＋等9系列產品，高階則有天璣8200等8系列產品，中階有天璣7200等7系列產品，入門級則有以7奈米製程生產的天璣6020等6系列產品。
高通過往一向是以旗艦產品為主戰場，每回年度旗艦新晶片發表時，首波採用客戶常可以列出一大串，而聯發科也不是省油的燈，這些年陸續獲得不少市占。外界預期，這次高通手機晶片產品布局更新，在各產品線與聯發科的競爭會更加激烈。
不過，外界仍持續觀察的是，全球智慧手機市況持續不振，至今銷售情況並沒有太多起色，手機晶片廠同樣面臨逆風。在智慧手機總出貨量縮減下，高通與聯發科這兩大主要外購晶片廠今年的營運表現，都很難避免遭受衝擊。
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