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精測（6510）昨（30）日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求，於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產，看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能，將攜手共同掌握新一波半導體產業成長商機。
展望未來，黃水可指出，2024年半導體產業景氣溫和復甦，來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需高階探針卡系列產品，精測皆已準備好。
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