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半導體測試介面廠穎崴（6515）11月自結合併營收2.44億元，較上月減少4.4％，較去年同期減少63.2％。在11月營收表現相對平淡情況下，穎崴今（7）日股價亦落入休息，盤中股價在平盤上下整理。
穎崴股價今日以小跌1％左右開出後，早盤股價一度翻紅，不過受到大盤下挫影響，使穎崴股價再度翻黑，不過當前跌幅不到1％，顯示股價仍在整理階段。
穎崴11月合併營收2.44億元、月減4.4％、年減63.2％；累計今年前11月合併營收達35.1億元，較去年同期減少24.4％。穎崴表示，11月營收月減，主因整體產業庫存尚未完全去化，部分客戶調整出貨時程等影響。
展望明年，隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲，客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升，微機電（MEMS） 垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素，穎崴將隨著半導體景氣復甦而成長。
此外，隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動，對明年營運樂觀看待。穎崴具備完整產品線，並持續投入研發，近期推出多項測試介面前沿技術解決方案，包括跨世代全新架構 WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速 SerDes PAM4 224Gbps 測試座、2000W超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化 Socket 高速植針換針系統等，為半導體測試介面產業增添技術量能，同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。
一年一度的日本半導體展（SEMICON Japan 2023）將於年12月13日至15日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行，穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜將率業務團隊前往參展，穎崴科技全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出。
隨著區域對供應鏈完整的重視與發展，日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與 Chiplet 峰會（APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit），穎崴亦將共襄盛舉。
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