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鏵友益 （6877）將於6月中旬上櫃掛牌，昨（16）日舉行上櫃前業績發表會。鏵友益今年首季毛利率衝上61.9%，稅後純益1,244.5萬元，每股純益0.41元，是單季歷史新高。展望2023年，業績可望交出雙位數百分比成長。
鏵友益2014年成立，為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗的專業廠商。董事長杜泰源也是世豐及世鎧等二家公司的董座，產品主要係應用於半導體 （IC 晶圓）、面板、封裝測試及印刷電路板 （PCB） 產業。鏵友益規劃生產加值設備，如PCB檢測將進一步提高層次到載板產品的檢測。
鏵友益股本3億元，此次上櫃辦理現金增資發行3,073張，預計掛牌股本將增至3.31億元。
鏵友益成立時以技術門檻較低的自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備給日月光等封測大廠，同時以原已具備的LCD面板及印刷電路板相關AOI技術能力，投入開發AOI領域核心技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合3A技術架構 （智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI機器視覺研發技術；AI智能監控技術），形成自有的技術優勢。
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