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旺矽、穎崴 認購搶鏡

提要

運算、網通晶片測試需求火熱 法人看好長線評價 相關權證可布局

台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片
台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共738字

經濟日報 記者廖賢龍/台北報導

邏輯IC庫存調整進入尾聲,半導體測試介面產業已進入復甦循環,而成長關鍵將取決於高速成長的運算(CPU/GPU)與網通(Switch)晶片測試需求,未來在美系IC設計業者持續推出AI相關新品下,法人看好旺矽(6223)、穎崴(6515)長期評價將隨國外同業持續提升。

旺矽今年第1季業務中,CPC僅AMOLED DDI相關訂單維持穩健,整體能見度仍不明;設備進入淡季且部分設備已提前拉貨。然而,垂直探針卡(VPC)仍維持穩健,推測因Switch IC晶片需求強勁,因此旺矽營收年增幅有望提升到4%。儘管設備業務成長性趨緩,但考量到半導體產業已開始恢復成長軌道,且來自手機(AP)、網通(Switch IC)晶片測試需求強勁,而記憶體市況回升有利SSD Controller客戶開案提升,2024至2025年旺矽探針卡業務將隨晶片大廠訂單持續向上。旺矽MEMS探針卡仍在初期;PCB/Substrate自製率提升,後續探針卡業務毛利率存在改善空間。

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