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高科技材料設備供應商華立（3010）公布2024年4月自結合併營收65.5億元、年增29.1%、月增15.1%，累計營收238.0億、年增22.4%，創歷年同期新高。
華立說明，綜觀2024年全球科技電子產業，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠出貨動能優於預期，營收繳出雙位數的成長佳績。
AI需求大爆發，主力客戶先進封裝CoWoS產能供不應求，預計在今年擴充兩倍的CoWoS產能，但仍無法滿足AI客戶的半導體需求，未來在CoWoS產能逐步開出下，華立封裝材料的營收將逐季攀升。
由於大客戶從年初以來對半導體的市況樂觀積極投片，推升華立先進製程相關產品的使用量，不論是光阻液、研磨液及溼式化學品的業績表現都高於預期。根據最新的研究機構預估，2024年台灣晶圓代工產值將成長15%，展望半導體產業在終端應用AI、HPC、手機、物聯網等長期需求支撐下，華立半導體營收成長可期。
華立說明，隨著半導體製程工序愈加複雜及製程節點不斷縮小，電子級氣體的純度將決定晶片製造的良率，而且在半導體製程材料成本中氣體位居第二位，但台灣目前在半導體特殊氣體的自製率卻僅有低個位數，建立氣體的本土供應鏈刻不容緩。華立看好電子級氣體未來的發展，除布局特殊氣體的銷售多年，也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務，並在屏南產業園區打造全台首座氖氣提純工廠，第4季即能進入試量產階段，在AI風潮及半導體擴產的帶動下，氣體業績將持續正向成長。
華立也說明，引進銷售的IC載板高解析度乾膜受惠於AI、高速運算、汽車及伺服器的晶片訂單業績穩中透堅，加上今年以來比特幣大幅上漲，客戶接到虛擬貸幣ASIC晶片的急單，也為乾膜的營收增添動力。在網路通訊年代，低軌衛星的發展符合高覆蓋率、高頻寬率的應用特性，華立的高解析度乾膜順勢切入低軌道衛星的基地台訊號接收板，客戶端已接獲全球知名低軌衛星龍頭大量訂單，第2季對乾膜的需求量將明顯上升，未來發展到6G時代，低軌衛星的建置數量可望取代地面上的基地台，將助攻乾膜的業績更上一層樓。
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