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高通秀新品 搶進 AI 物聯網

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

高通搶攻AI物聯網市場,昨(9)日於嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)中宣布,推出微功耗WiFi系統單晶片QCC730,以及工業與嵌入式AI平台RB3 Gen 2。該公司在Embedded World 2024的生態系夥伴,包括研華(2395)、凌華等。

高通強調,有超過35家公司在Embedded World上展示高通技術或支援應用開發,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域,展現高通生態系的深度和廣度。

高通指出,QCC730是一款針對物聯網連接能力所打造的微功耗WiFi系統,相較前幾代產品,可減少達88%的功耗,將改變於電池供電的工業、商業與消費者應用產品。QCC730的多功能性甚至可成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案。

高通技術公司連接、寬頻與網路(CBN)部門總經理Rahul Patel表示,QCC730系統單晶片可為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助,並為電池供電的物聯網平台提供Wi-Fi。

另外,高通提到,RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器,RB3 Gen 2可提供高效能處理、提高十倍的裝置上AI處理能力。RB3 Gen 2預計將可應用於廣泛的產品中,包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。

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