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友通於國際嵌入式大展推「未來無人充電站」

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經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

根據全球電動車充電站市場調查預測,充電站市場規模到 2030 年將達到121億美元,2024 年至 2030 年的年複合成長率(CAGR)將達到8.8%。而友通(2397),將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,發表未來無人充電站的概念應用,提前因應電動車(EV)使用量的增加,以及隨之而來的相關充電樁設備佈建需求。友通的嵌入式解決方案採用第13代Intel Core i9-13900TE處理器和 Intel Arc GPU,期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。

友通總經理蘇家弘表示,友通運用虛擬機器(VM)虛擬化技術,推出強大的工作負載整合平台,只要單一Intel 中央處理器(CPU)即可同時執行多個作業系統,用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案,強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率,順應AIoT與節能發展趨勢。

此外,解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的,同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護,並採用友通的M.2 A Key介面的OOB遠端網路管理模組,以提供穩定的遠端維運的方法。

Mistral 7B LLM可在友通的電動車充電樁在上執行任務,能運用Intel Arc GPU的XMX AI引擎進行快速AI推論,並透過第13代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。

Intel智慧城市部門副總裁暨總經理Renu N. Navale表示:「Intel的技術正為電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路,期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代」。

智慧充電樁解決方案由Intel Arc GPU提供支持並內建LLM,可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求,並提供更創新的服務、強化使用體驗,提前布局電動車充電站市場。

在Intel的初步效能測試中,發現在3次大規模多任務語言理解(MMLU)方面,英語的準確率為80%,反應時間不到2秒。而OpenVINO專為互通性和相容性而設計,可輕鬆將OpenVINO與Intel CPU和GPU結合使用,在不到2個月的時間內完成系統開發。

另一方面,智慧充電樁透過工作負載整合平台,有望帶動相關商機,例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由AI驅動的洞察資訊,加值其服務價值、提升獲利,並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。

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