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台積電布局日、美、德 晶圓代工日不落國成形

台積電。路透
台積電。路透

本文共751字

經濟日報 特派記者鐘惠玲/日本熊本24日電

台積電(2330)海外布局愈來愈廣,除了建置腳步最快的日本熊本廠,近日傳出還有日本二廠、三廠的建置計畫,其他包括美國與德國等地,未來可望形成半導體晶圓代工領域的日不落國。

台積電2022年底舉行亞利桑那州新廠機台進廠典禮,不只眾多大客戶現身站台,美國總統拜登也親自出席。台積電對美國新廠總投資額為400億美元,估計新廠的兩座工廠年產晶圓超過60萬片,投產後年營收將達100億美元,終端產品市場將逾400億美元。

不過相較日本熊本一廠進度順利按進度完工,台積電美國新廠進度延遲,當地4奈米製程量產時間已延後至2025年,比預期順延一年。

台積電海外製程布局
台積電海外製程布局

除了亞利桑那新廠,台積電原本於美國就有子公司WaferTech,去年底將其更名為TSMC Washington。WaferTech於1996年成立,2010年成為台積電全資子公司。

在德國布局方面,台積電於2023年8月與博世、英飛凌及恩智浦宣布,將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),提供先進半導體製造服務。

ESMC支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,預計採用22/28奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),及12/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片。台積電指出,ESMC目標是於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。

ESMC總投資金額預估超過100億歐元,將由台積電持有70%股權,博世、英飛凌與恩智浦各持有10%股權,該廠將由台積負責營運。

台積電董事長劉德音曾分析,海外晶圓廠起始成本高於在台建廠,該公司會爭取最大補助並希望增進客戶信賴,在地緣政治因素下,持續增加股東權益與客戶信賴。


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