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台積電熊本廠開幕 集邦科技:日本可望形成全球第三大半導體生產基地

本文共1036字

聯合報 特派記者簡永祥/熊本23日電

台積電熊本廠明(24)日開幕,集邦科技今日出具報告指出,隨台積電持續擴大熊本廠規模,將牽動日本未來十年半導體產業發展,日本可望形成全球第三大半導體生產基地。

集邦科技表示,2023年全球晶圓代工營收約1174.7億美元,台積營收占比約60%。2024年預估約1316.5億美元,全球占比將再向上至62%。除營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程甚至提前。

集邦科技強調,隨明日即將迎來台積電熊本廠(JASM)開幕,也是台積電在日本的第一座工廠(Fab23),第一廠未來月產能將達4萬到5萬片,製程將以22/28奈米為主,還有少量的12/16奈米,為後續的熊本二廠主力製程作準備。

集邦進一步指出,日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。日本將可能形成三大半導體基地,分別位在九州、東北地區與北海道,其中以九州地區最積極,也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面,Rapidus預計直攻2奈米製程並希望帶動周邊經濟的發展,在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。

從日本目前的半導體企業分布來看,主要集中在九州與東北二大地區為主,東北地區擁較多日本半導體人才,且東北大學聚焦半導體領域發展。該地代表企業包含如ROHM、Renesas,以及近期宣布將在仙台興建12吋晶圓廠的力積電(PSMC)。九州地區則有著半導體產業最關鍵的水資源,其地下水的蘊含量為日本之最,加上水的純淨度對於發展半導體產業有莫大的幫助,目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK(東京應化工業)等主要基地集中在九州地區,SONY、ROHM與Mitsubishi Electric(三菱電機)均有設廠,台積電因而最終選定九州作為蓋廠據點,水資源的考量也是主因之一。

據了解,日本各個地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠,目前傳出除熊本縣當地外,同在九州的福岡縣,甚至關西大阪地區也是可能出線的地點之一,但由於是初期的規畫階段,仍存變數。

製程方面,第三座廠目前暫規畫以6/7nm製程為主,但倘若宣布蓋廠時間,台積電在台灣最先進工藝已經推展到2奈米甚至1.4奈米,也不排除使用5奈米或3奈米當作第三座工廠的主力。此外,台積電也已在茨城縣設立3DIC研發中心,將規劃在日本建立先進封裝廠,建立其在日本從前段製造廠,至後段封測廠的完整布局。

台積電熊本廠。(路透)
台積電熊本廠。(路透)

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