台積電熊本廠開幕 集邦科技：日本可望形成全球第三大半導體生產基地

台積電熊本廠明（24）日開幕，集邦科技今日出具報告指出，隨台積電持續擴大熊本廠規模，將牽動日本未來十年半導體產業發展，日本可望形成全球第三大半導體生產基地。

集邦科技表示，2023年全球晶圓代工營收約1174.7億美元，台積營收占比約60%。2024年預估約1316.5億美元，全球占比將再向上至62%。除營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。

集邦科技強調，隨明日即將迎來台積電熊本廠（JASM）開幕，也是台積電在日本的第一座工廠（Fab23），第一廠未來月產能將達4萬到5萬片，製程將以22/28奈米為主，還有少量的12/16奈米，為後續的熊本二廠主力製程作準備。

集邦進一步指出，日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭的地位。日本將可能形成三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道，其中以九州地區最積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面，Rapidus預計直攻2奈米製程並希望帶動周邊經濟的發展，在產官學積極投入下，日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。

從日本目前的半導體企業分布來看，主要集中在九州與東北二大地區為主，東北地區擁較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展。該地代表企業包含如ROHM、Renesas，以及近期宣布將在仙台興建12吋晶圓廠的力積電（PSMC）。九州地區則有著半導體產業最關鍵的水資源，其地下水的蘊含量為日本之最，加上水的純淨度對於發展半導體產業有莫大的幫助，目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK（東京應化工業）等主要基地集中在九州地區，SONY、ROHM與Mitsubishi Electric（三菱電機）均有設廠，台積電因而最終選定九州作為蓋廠據點，水資源的考量也是主因之一。

據了解，日本各個地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠，目前傳出除熊本縣當地外，同在九州的福岡縣，甚至關西大阪地區也是可能出線的地點之一，但由於是初期的規畫階段，仍存變數。

製程方面，第三座廠目前暫規畫以6/7nm製程為主，但倘若宣布蓋廠時間，台積電在台灣最先進工藝已經推展到2奈米甚至1.4奈米，也不排除使用5奈米或3奈米當作第三座工廠的主力。此外，台積電也已在茨城縣設立3DIC研發中心，將規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造廠，至後段封測廠的完整布局。