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晶圓傳載方案商家登（3680）今年獲得台灣及美國等兩大晶圓廠的先進製程及先進封裝訂單加持，又幾乎通吃中國晶圓代工廠的成熟製程市場。法人推估，家登今年營運可望逐季成長，且今年全年合併營收將至少成長兩成，再度改寫歷史新高水準。
家登今年營運表現備受市場關注，將有機會再度繳出歷史新高的成績單。家登董事長邱銘乾表示，公司持續受惠於台灣晶圓代工大廠的先進製程訂單穩健成長，且家登目前又已經成功切入客戶先進封裝供應鏈當中，加上美國客戶積極發展晶圓代工及先進封裝製程，今年將開始展現新訂單效益。
值得注意的是，中國近年來雖然被箝制半導體先進製程發展，不過成熟製程商機將可望如雨後春筍般冒出。邱銘乾表示，由於中國客戶考量美中貿易戰取得原物料可能受阻情況下，家登的晶圓傳輸盒（FOUP）將可望順利取代美商成為中國晶圓廠客戶的首選，今年中國市場營運將可望繳出雙位數成長動能。
家登為因應客戶訂單動能大增，先前規劃的擴產也可望在未來逐步到位，其中樹谷廠二期無塵室預計今年第3季完成，屆時家登在台灣的FOUP產能將上看1.8萬顆，昆山二期廠房也正在興建當中，預期整體晶圓載具總產能將上看2.6萬顆。
法人推估，家登今年在台灣、美國等兩大晶圓廠的先進製程及先進封裝訂單加持下，又有中國成熟製程晶圓廠大單挹注，今年業績將可望逐季看增，全年營收將有望成長兩成。
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