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IC 設計服務廠智原（3035）喊出進軍先進封裝市場後，傳出已經手握人工智慧（AI）、高效運算（HPC）等5個大客戶開發案，預期最快有望在明年逐步進入量產階段。法人推估，智原明年先進封裝相關業績動能將可望逐步開花結果，全年營運將有望再衝新高。
在 AI、HPC 等商機不斷成長帶動下，讓 2.5D／3D 先進封裝市場不斷增加，且業界看好，未來先進封裝市場將可望逐年倍數成長，使半導體大廠都開始相繼搶進先進封裝產業。
先進封裝是什麼？
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其中智原透過IC設計服務模式攻入先進封裝市場後，目前傳出成功拿下5個大客戶訂單，當前正與客戶進入開發案階段，預計案子將可望在明年逐步收尾，屆時客戶將有望轉進量產，替智原帶來量產權利金商機。
智原今年營運主要受到消費性市場需求衰退影響，使今年前三季稅後淨利年減34.2％至12.70億元。
不過，法人指出，智原由於在先進封裝客戶需求推動下，明年將可望同時坐擁委託設計（NRE）授權金及量產權利金挹注，占營收比重有機會逐步放大，成為助攻明年營運再衝新高的關鍵之一，加上消費性市場明年可望開始回溫，智原全年將有機會挑戰賺進超過一個股本。
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