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半導體設備大廠京鼎（3413）受惠於人工智慧（AI）、高效運算（HPC）等商機，特別是 AI 應用爆發帶動記憶體大廠增加 HBM 產出，晶圓代工廠先進製程及先進封裝產能持續擴增。京鼎在今年第3季擺脫營運谷底，第4季後業績將進入逐季回升軌道，全年挑戰賺進2個股本，明年獲利將重回去年水準。
AI、HPC 儼然成為驅動未來半導體的產業成長主要動能，其中三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都開始全力擴增高頻寬記憶體（HBM）產能，加上 NAND Flash 市場價格至少有望持續升溫到明年上半年，讓記憶體大廠有機會在明年擴大投入資本支出增加相關產能。
另外，AI 運算所需的 HPC 或是 CPU、GPU 等運算晶片，開始大量採用5奈米以下先進製程，又有先進封裝需求，讓晶圓代工廠明年產能大幅增加，對於設備需求只增不減。
法人指出，京鼎早已透過客戶端切入到全球記憶體及晶圓代工大廠的先進製程、先進封裝供應鏈，隨著半導體產業在今年第3季開始擺脫營運谷底，京鼎也同步受惠，第4季營運回溫後，今年將有機會賺進2個股本，且明年獲利將重回2022年的高水準表現。
京鼎公告今年第前三季合併營收達96.71億元、年減9.3％，毛利率25.7％、年減約3.3個百分點，稅後淨利14.86億元，相較去年同期減少21.9％，每股淨利15.29元。
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