集邦估高頻寬記憶HBM3將加速產品驗證 將決定輝達明年的採購權重分配

集邦科科今日發布最新高頻寬記憶（HBM）調查報告指出，為了更妥善且健全的供應鏈管理，全球AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）也規劃加入更多的HBM供應商，其中，三星的HBM3（24GB）預定於今年12月在NVIDIA完成驗證。

至於HBM3e進度依據時間軸排列，美光已於今年7月底提供8層堆疊（8hi,24GB）NVIDIA樣品、SK海力士也於8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於10月初提供8hi（24GB）樣品。預估HBM4預計各廠規畫於2026年推出。

集邦指出，HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，因此最快在2023年底可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計於2024年第1季完成驗證。值得注意的是，各原廠的HBM3e驗證結果，也將決定最終NVIDIA 2024年在HBM供應商的採購權重分配，然目前驗證皆尚未完成，因此2024年HBM整體採購量仍有待觀察。

展望2024年，NVIDIA 2023年的高階AI晶片（採用HBM）的既有產品為A100/A800以及H100/H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細致的分類。除了原上述型號外，更再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的 CPU與GPU，推出GH200以及GB200。

相比同時期的AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，採用HBM3，下一代MI350將採用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。

以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續採取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，TrendForce認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI晶片競局取得領先。

除了HBM3與HBM3e外，集邦預估HBM4各廠規畫將於2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（雲端業者）在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。受到規格更往高速發展帶動，將首次看到HBM最底層的Logic die（又名Base die）採用12奈米製程晶圓，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產品需要結合晶圓代工廠與記憶體廠的合作。

再者，隨著客戶對運算效能要求的提升，HBM4在堆疊的層數上，除了現有的12hi (12層)外，也將再往16hi (16層)發展，更高層數也預估帶動新堆疊方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi產品將於2026年推出；而16hi產品則預計於2027年問世，但未來HBM產業將轉為更客製化的角度發展，相比其他DRAM產品，在定價及設計上，更加擺脫Commodity DRAM的框架，呈現特定化的生產。