天虹營運逆勢成長 明年將優於今年

天虹科技（6937）董事長兼總經理黃見駱今（13）日表示，年底通常是設備產品入帳旺季，推升第4季營運優於第3季。展望2024年營運可望隨著客戶需求同步成長，預期表現優於今年。

台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技（6937，以下簡稱天虹）13日舉辦上市前業績發表會。該公司主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）以及半導體設備零備件及相關服務。

原子層沉積（ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，其主要優點包括：「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

但隨著通膨的上升和終端市場需求暫時性的減弱，近期半導體產業也遭受不小的衝擊。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2023年全球半導體市場產值將衰退10.3%。此一衰退情況在消費性產品領域更為明顯，手機和個人電腦（PC）/筆記型電腦（NB）等產品的需求都呈現下滑趨勢。但市場的某些部分仍然有積極的表現；例如，離散元件和光電這兩大領域在2023年都仍維持5.6%和4.6%的成長。

對此，多家研調機構均認為2023年下半年度半導體市場將會出現復甦的跡象；更進一步地，展望2024年，WSTS預測全球半導體市場將會有11.8%的增長，使其回到2022年的繁榮水平，此增長動力主要來自於記憶體市場的復甦。在各個領域中，除了光電業表現穩定之外，離散元件、感測器、類比、邏輯和微處理器等領域2024年也都將迎來個位數的增長。

與此同時，全球半導體設備支出也顯示出與半導體市場相似的趨勢；根據國際半導體產業協會（SEMI）2023年發布的報告指出，半導體設備在2023年將面臨18.61%的年度衰退，其中製程相關機台的衰退達到18.78%。但好消息是，今年應為半導體設備業的谷底，2024年預計將會是復甦之年。根據預測，2024年度半導體設備可望以14.40%的年增率呈現成長，其中製程相關機台的14.82%的增長率將成為三大類別中最為顯著的。

雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰，但天虹仍繳出1~10月營收新台幣1,427,028千元，年增5.46%的優異成績單；隨著市場的逐步調整和產業的努力，2024年更有望迎來新的增長與機會。