穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面解決方案

半導體測試介面解決方案廠商穎崴（6515）今（24）宣布針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統：「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端的共同封裝光學 （CPO）的測試介面解決方案。

為滿足產業對於高速運算與傳輸需求，進而帶動對資料中心（data center）、雲端運算（cloud computing）源源不絕的效能提升，同時也帶來高速傳輸的挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO ）遂成為半導體產業的下一步主流，已帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。

穎崴表示，自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品 All-in-one 整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。

微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）需克服達4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴強調，此解決方案亦成為業界獨一無二的 CPO 整合方案。

穎崴為半導體測試介面廠，為世界排名前五大邏輯測試座（Test Socket）廠商，主要業務為設計、製造、半導體測試測試介面，主要產品線為邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，在測試治具和測試介面擁有完整的解決方案。公司表示，同時自台灣跨足北美、東南亞、日、韓等市場，擁有最完整客戶基礎和以及完整在地服務。