穎崴推出全球首創CPO測試介面解決方案獲美系客戶驗證

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2023/10/24 13:16:59

聯合報記者簡永祥／台北即時報導

因應資料中心與雲端運算帶來的高速傳輸挑戰，穎崴科技（6515）今（24）日宣布推出全球首創的晶圓級光學共同封裝光學元件（CPO）測試介面解決方案—「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，並獲美系客戶驗證通，可解除2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸；同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢。

穎崴表示，此晶圓級光學CPO測試介面解決方案，主要因應高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶需求。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，為解決傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為資料中心及雲端運算提升高速運算及傳輸的新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO ）遂成為半導體產業的下一步主流，同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。

他強調，穎崴是2019年開始投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品All-in-one整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上整合，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供解決方案。

陳紹焜進一步指出，微間距對位雙邊探測系統解決方案，需克服達4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴科技此解決方案亦成為業界獨一無二的CPO整合方案。

此封裝體需在加溫的環境下檢測，穎崴科技技術團隊掌握「熱延展（thermal expansion）」關鍵技術，導入「最適化微流道設計」，此解決方案最高可達到2000瓦的主動式溫控，高於業界目前的1350瓦外，更使穎崴成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下，解決共同封裝光學（CPO）測試的供應商。

陳紹焜強調，上述幾項難題的瓶頸突破，使穎崴可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。