TrendForce 看好明年 AI 推動晶片、先進封裝、HBM3e

全球市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展，整理科技產業重點趨勢，前五項集中AI伺服器及其晶片發展，同時預期低軌衛星通訊的商用化，也連帶扮演6G通訊的重要角色。重點包括：

1.因生成式AI普遍出現在各領域，雲端服務提供者（CSP）如Microsoft、Google、AWS加大AI投資，TrendForce估算，2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬台，年增將達37.7%，占整體伺服器出貨量達9%，2024年將再成長逾38%，AI伺服器占比將逾12%。業者多會自研晶片，包括Google自2023年下半加速自研TPU導入AI伺服器，年成長將逾7成，2024年AWS亦將擴大採用自研ASIC，出貨量有望翻倍成長，其他如Microsoft、Meta等亦規劃擴展自研ASIC計畫，GPU部分成長潛力也因此受到侵蝕。

2.因AI伺服器建置熱潮，將帶動高頻寬記憶體（HBM3e）出貨。展望2024年，三大記憶體廠商將進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e，一舉將速度提升至8Gbps，提供2024-2025年新款AI加速晶片更高的性能表現。HBM相比其他DRAM產品的平均單位售價高出數倍，預期2024年將對記憶體原廠的營收將有顯著挹注，預估2024年HBM營收年增長率將達172%。

3.AI普及需要AI晶片，幕後推手是晶片代工、先進製程。因半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電（TSMC）、三星（Samsung）及英特爾（Intel）除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術的演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等2.5D封裝皆已發展數年，技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，3D封裝技術的發展也已萌芽。除此之外，不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除了封裝技術的突破，晶片之間連接的方式、甚至用以連接的材料，都將是科技發展的關注重點。

4.通訊擴展到太空，全球衛星營運商Starlink與Oneweb衛星布署數量穩定增加，加上3GPP Release17與Release 18提供5G新空中介面（New Radio）在非地面網路發展方向，讓衛星營運商、晶片大廠、電信營運商與手機製造商共同合作完成初步非地面網路(NTN)場景驗證。2024年，晶片大廠加速推出衛星通訊晶片趨勢下，帶動手機大廠以系統單晶片（SoC）模式將衛星通訊功能整合至高階手機內，在部分用戶對高階手機有穩定需求下，讓非地面網路朝向小規模商用測試發展，成為2024年加速非地面網路應用普及驅動因素。

5.2024年6G通訊規劃啟動，衛星通訊扮演關鍵角色。6G標準化規劃於2024-2025年啟動，首個標準技術將於2027-2028年推出，針對6G關鍵技術突破，除納入超寬頻（Ultra-Wideband）接收器（Receiver）和發射器（Transmitter）技術外，地面和非地面網路整合、人工智慧與及機器學習將引入更多創新。6G將增加新技術應用，包括使用可重構智慧表面技術（RIS）、太赫茲頻段、光無線通訊（Optical Wireless Communication，OWC）、非地面網路實現高空通訊應用（NTN），以及沉浸式延展實境(XR)等更細緻之感官體驗，透過創新提供殺手級應用，如全像投影(holographic)和觸覺通訊（Tactile Communications）、數位孿生等。隨著6G技術標準逐次敲定，低軌衛星將陸續支援6G通訊，預期全球低軌衛星部署活動會在6G商用前後達到高峰，估計應用於6G通訊、環境感測的無人機需求將在6G時代顯著提高。