TSIA 年會10月底登場 微軟、NVIDIA、聯發科將暢談AI

台灣半導體產業協會（TSIA）將於10月27日舉辦2023 TSIA年會，將由理事長台積電（2330）資深副總侯永清開幕致詞，特邀微軟公司兩位重量級嘉賓企業副總（Corporate Vice President）Rani Borkar 及Eric Boyd擔任簡報演講貴賓，分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科（2454）子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇主持的《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。

TSIA表示，這幾年由於中美貿易衝突、以及地緣衝突（烏俄戰爭、兩岸緊張等）持續不斷地影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。

面對現今半導體產業的挑戰與機會，在這關鍵時刻，TSIA期許持續為台灣半導體產業在瞬息萬變的國際環境中爭取競爭優勢，今年年會特別規劃AI主題，邀請到微軟兩位重量級嘉賓Rani Borkar以及Eric Boyd擔任簡報演講嘉賓並分享「在AI世代的合作：半導體產業角色的改變（Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry）」專題。

微軟表示，當今的AI時代，被譽為是自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻。無論身處何處，人們都在積極討論著大型語言模型所帶來的優勢，而各行各業也都渴望能透過生成式AI改善客戶體驗並提高生產力。微軟更致力於以負責任且可靠的方式提供基礎設施和工具，來發揮AI巨大的潛能。

那麼，半導體產業在這次的科技風暴中又扮演了什麼樣的角色？從晶片到系統，再到服務，極有可能影響AI技術堆棧中的每一層。要在半導體構建模塊上發展AI，需要創造力、協作和創新，這更涵蓋了供應鏈營運、電源管理和電子設計自動化等多個面向。在這次演說中，我們將探討一種全新的合作模式，來應對超級運算革命的來臨。

論壇主題將定為「生成式人工智慧與半導體」，由常務理事聯發科技子公司聯發聯發創新基地總負責人許大山主持論壇，且除了Rani Borkar之外，輝達（NVIDIA）全球製造及產業業務發展主管Jerry Chen、聯發科執行副總經理暨技術長周漁君、台積電企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan董事總經理馬大康等多位產業知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導體產業永續成長之契機。