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外電報導，台積電（2330）美國新廠後續封裝測試仍需仰賴國際封裝測試大廠位於亞洲與東南亞產能，也讓外界再次探討，台積美國評估設先進封裝的可能性議題。對此台積電昨（12）日指出，公司不評論市場傳聞。另外業界說，半導體國際分工仍有其必要與趨勢，美國市場與客戶目前並無積極鼓勵封裝測試當地製造的情況也較無生態系，大廠近年投資已多群聚東南亞。
業界提到，目前在美國投資設廠甚至總部位於美國的英特爾也正大舉在東南亞投資封裝測試，甚至喊出馬來西亞先進封裝2025年增四倍產能的規畫，這顯示半導體的國際分工仍有必要與趨勢，這和依賴誰無關，目前在美國並無規模的封裝測試服務。
統計顯示，全球約7%的半導體貿易都需經過馬來西亞的工廠附加製造，並有50家跨國半導體企業在當地設有封測廠，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飛凌、德州儀器、日月光等，並有諸多載板廠如 AT&S、TTM 在當地擴大當地投資。AT&S 先前預告投資17億歐元擴充載板與高階 PCB 產能預計2024年該廠開出產能。
由於半導體廠正加速群聚東南亞大馬，測試介面大廠穎崴（6515）先前也宣布檳城新服務據點開幕，因當地業務量增加就近服務客戶，成為關鍵指標。目前不僅是地緣政治因素，隨著半導體產業加速群聚投資，在多重光環聚焦下，也再次讓各界關注為何大馬會成為半導體又一基地。
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