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精測（6510）3日公布8月業績，月減逾二成。該公司坦言，今年第3季營收表現將低於先前預期，呈現季減，且預期下半年表現將面臨不如上半年的情況，惟AI相關晶片高速測試需求快速增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能。
精測8月合併營收為2.08億元，月減22.5％，年減52.9％，累計前八個月合併營收為18.96億元，年減32.1％。在該公司8月營收中，智慧型手機應用處理器及射頻晶片測試仍為營收主流，但探針卡相關後續需求量減少。
不過，精測指出，新AI晶片架構成為半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點，包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面及記憶體控制IC等，也影響晶圓及封裝次世代產能製程。該公司掌握半導體測試介面All In House關鍵技術，正攜手客戶積極搶攻AI半導體市場。
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