本文共582字
日本積極重振半導體製造，也面臨與其他國家一樣的人才短缺問題。美國半導體產業協會（SIA）去年就已示警，未來產業面臨三大挑戰，包含美國出口管制政策變化、政策如何支持IC設計，以及人才短缺需要依賴教育補足。
依據SIA統計，若以2021年來看，全球約有18萬7,000名半導體設計工程師，其中9萬4,000名為總部位於美國的半導體公司工作，後續也需要政策支持吸引更多技術人才，與讓STEM教育體系招募更多優秀外籍生來強化優勢。
不僅美國，日本也面臨人才供給吃緊問題。先前日本首相岸田文雄會見半導體製造企業高層主管談合作，除了投資日本的政府補助，包含在日本所需的人才議題也是各企業會議上焦點。
最新數據顯示，日本半導體產業相關職缺在四年內翻增一倍，特別是九州／沖繩地區相關職缺明顯增加，顯示全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在九州建廠的效應巨大。
產經新聞報導，東京人力資源服務公司Persol Career的招聘網站doda資料顯示，若以2019年1月（新冠疫情爆發前）的晶片業職缺發布數量為1計算，2021年來職缺不斷增加，今年6月為1.92，約增加兩倍。
台積電於九州設廠後，許多半導體相關企業都在該地區擴張，政府的補助政策似乎也導致相關產業職缺的增加，預計未來增加趨勢仍將持續。
以地區劃分，九州和沖繩迄今為止最受歡迎，與2019年1月相比，今年2月的受歡迎程度為2.81。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言